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康强电子(002119)股票价格_行情_走势图—东方财富网
康强电子(002119)个股资金流向查询_个股行情_同花顺财经
总流入：
万元
总流出：
万元
净 额：
万元
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出
万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出
万元。
据统计，近10日内主力没有控盘。
单位：万元
最近60个交易日，机构评级以买入为主，认为该股票非常值得关注。
该股2021年每股收益与前一年相同，长期投资价值一般。
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(含)以上、
、
最近60天内有
个研究报告发布康强电子(sz002119)评级，综合评级如下：
宁波康强电子股份有限公司
制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
0574-56807119
0574-56807088
1992-06-29
2007-03-02
郑康定
郑康良
37528.4万元
11.1元
37528.4万股
36750.35万股
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康强电子sz002119_新浪股市汇_财经_新浪网
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康强电子(002119)个股分析_牛叉诊股_同花顺财经
前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
正处于反弹阶段。
迄今为止，共6家主力机构，持仓量总计1.46亿股，占流通A股39.69%
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近期的平均成本为
，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
近期的平均成本为
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近期的平均成本为
，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。
近5日内该股资金总体呈流出状态。据统计，近10日内主力没有控盘。
近5日内该股资金总体呈流出状态。据统计，近10日内主力没有控盘。
近期该股利好消息较多，投资者可加强关注。
近10日来该行业走势不明显，跑赢大盘。最近120个交易日，机构评级以增持为主，认为该行业有一定投资价值。
该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
【数据基于历史，不代表未来趋势；诊股基于模型与测试，需要投资者根据不同行情合理运用、独立判断、控制风险】
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【图】2022年集成电路封装概念股票有哪些？利好什么股票？_扬杰科技,太极实业,通富微电,康强电子_股市实战信息技术交流论坛_理想股票技术论坛 - 股票论坛
为您整理的2022年集成电路封装概念股，供大家参考。
1、康强电子002119：资金流向数据方面，3月4日主力资金净流流出787.02万元，超大单资金净流出573.28万元，大单资金净流出213.74万元，散户资金净流入156.61万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2020年报显示，康强电子实现实现营收15.49亿元，同比增长9.19%，过去五年平均ROE为9.25%。
2、太极实业600667：3月4日消息，太极实业主力净流入243.14万元，超大单净流出435.56万元，散户净流入578.63万元。
通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2020年，公司实现营业总收入为178.46亿元，净利润为8.33亿元，过去五年平均ROE为9.33%。
3、通富微电002156：3月4日消息，通富微电资金净流出98.16万元，超大单净流出79.23万元，换手率0.81%，成交金额1.95亿元。
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2020年实现营业收入107.7亿元，同比增长30.27%；归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长1668.04%。
4、扬杰科技300373：3月4日资金净流入1174.92万元，超大单净流出1915.74万元，换手率2.32%，成交金额8.15亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
2020年，公司实现营业总收入为26.17亿元，净利润为3.78亿元，过去五年平均ROE为10.89%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
及
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小投发布于 2022-03-08 财经